Nand Flash эшкәртү, куллану һәм үсеш тенденциясе

Nand Flash эшкәртү процессы

NAND Flash оригиналь кремний материалыннан эшкәртелә, һәм кремний материалы ваферларда эшкәртелә, алар гадәттә 6 дюйм, 8 дюйм һәм 12 дюймга бүленәләр.Бу вафер нигезендә бер вафер җитештерелә.Әйе, вафердан ничә ваферны кисеп була, үлгән үлчәмгә, вафат зурлыгына һәм уңыш күләменә карап билгеләнә.Гадәттә, йөзләгән NAND FLASH чиплары бер ваферда ясалырга мөмкин.

Управление алдыннан бер вафер Die булып китә, ​​бу Вафердан лазер белән киселгән кечкенә кисәк.Eachәрбер Die - мөстәкыйль функциональ чип, ул сансыз транзистор схемаларыннан тора, ләкин ахырда берәмлек итеп төрергә мөмкин Бу флеш кисәкчәләр чипына әверелә.Нигездә кулланучылар электроникасы өлкәләрендә кулланыла, мәсәлән, SSD, USB флеш диск, хәтер картасы һ.б.
nand (1)
NAND Флеш ваферы булган вафер, вафин башта сынала, һәм сынау үткәннән соң, ул киселә һәм киселгәннән соң кабат сынала, һәм тотрыклы, тотрыклы һәм тулы сыйдырышлы үлә алынып, аннары пакетлана.Көн саен күренә торган Nand Flash кисәкчәләрен каплау өчен кабат сынау үткәреләчәк.

Вафиндагы калганнары тотрыксыз, өлешчә җимерелгән, шуңа күрә сыйдырышлык җитми, яки тулысынча бозылган.Сыйфат ышандыруын исәпкә алып, оригиналь завод бу үлгәнне игълан итәчәк, бу барлык калдыклар продуктларын утильләштерү дип катгый билгеләнгән.

Квалификацияле Flash Die оригиналь упаковка заводы eMMC, TSOP, BGA, LGA һәм башка продуктларга ихтыяҗ буенча пакетлаштырылачак, ләкин төрүдә җитешсезлекләр дә бар, яисә эш стандартка туры килми, бу Флеш кисәкчәләр кабат фильтрланырлар, һәм продуктлар катгый сынау аша гарантияләнәчәк.сыйфат.
nand (2)

Флеш хәтер кисәкчәләрен җитештерүчеләр, нигездә, Samsung, SK Hynix, Micron, Kioxia (элеккеге Тошиба), Intel һәм Sandisk кебек берничә эре җитештерүчеләр белән күрсәтелә.

Чит ил NAND Flash базарда өстенлек иткән хәзерге шартларда, Кытай NAND Flash җитештерүче (YMTC suddenly кинәт базарда урын алу өчен барлыкка килде.Аның 128 катлы 3D NAND 2020-нче елның беренче кварталында 128 катлы 3D NAND үрнәкләрен саклау контроллерына җибәрәчәк. Өченче кварталда кино җитештерүгә һәм массакүләм производствога керергә теләгән җитештерүчеләр төрле терминал продуктларында кулланылырга тиеш. UFS һәм SSD буларак, клиентлар базасын киңәйтү өчен, бер үк вакытта TLC һәм QLC продуктларын кертеп, модуль заводларына җибәреләчәк.

NAND Flash куллану һәм үсеш тенденциясе

Чагыштырмача практик каты-саклагыч саклагыч буларак, NAND Flash үзенчәлекле физик үзенчәлекләргә ия.NAND Флешның гомер озынлыгы SSD гомеренә тигез түгел.SSDлар тулаем алганда SSDларның гомер озынлыгын яхшырту өчен төрле техник чаралар куллана ала.Төрле техник чаралар ярдәмендә, SSD-ларның гомер озынлыгы NAND Flash белән чагыштырганда 20% -нан 2000% ка артырга мөмкин.

Киресенчә, SSD тормышы NAND Flash тормышына тигез түгел.NAND Flash тормышы, нигездә, P / E циклы белән характерлана.SSD берничә флеш кисәкчәләрдән тора.Диск алгоритмы ярдәмендә кисәкчәләрнең гомерен эффектив кулланырга мөмкин.

NAND Flash принцибы һәм җитештерү процессына нигезләнеп, барлык зур флеш хәтер җитештерүчеләре флеш хәтернең бәясен киметү өчен төрле ысуллар эшләү өстендә актив эшлиләр, һәм 3D NAND Flash-та вертикаль катламнар санын арттыру өчен актив тикшеренүләр алып баралар.

3D NAND технологиясенең тиз үсеше белән, QLC технологиясе җитлеккәнен дәвам итә, һәм QLC продуктлары бер-бер артлы күренә башлады.QLC TLC-ны алыштырачак, TLC MLC-ны алыштырган кебек.Моннан тыш, 3D NAND бер үлчәмле сыйдырышлыкны өзлексез икеләтә арттыру белән, бу шулай ук ​​кулланучылар SSD-ларын 4TB, предприятия дәрәҗәсендәге SSD-ларны 8TB-ка күтәрергә этәрәчәк, һәм QLC SSD-лары TLC SSD-лары калдырган эшләрне тәмамлыйлар һәм әкрен-әкрен каты диск саклагычларын алыштыралар.NAND Flash базарына тәэсир итә.

Тикшеренү статистикасы масштабына 8 Гбит, 4Гбит, 2Гбит һәм 16 Гбиттан да аз SLC NAND флеш хәтер керә, һәм продуктлар куллану электроникасы, әйберләр интернеты, автомобиль, сәнәгать, элемтә һәм башка тармакларда кулланыла.

Халыкара оригиналь җитештерүчеләр 3D NAND технологиясе үсешен алып бара.NAND Flash базарында Samsung, Kioxia (Toshiba), Micron, SK Hynix, SanDisk һәм Intel кебек алты оригиналь җитештерүче дөнья базар өлешенең 99% тан артыгын монополияләштерә.

Моннан тыш, халыкара оригиналь заводлар чагыштырмача калын техник киртәләр формалаштырып, 3D NAND технологиясен тикшерү һәм эшкәртү белән җитәкчелек итүне дәвам итәләр.Ләкин, һәр оригиналь заводның дизайн схемасындагы аермалар аның чыгарылышына билгеле бер йогынты ясаячак.Samsung, SK Hynix, Kioxia һәм SanDisk соңгы 100+ катлам 3D NAND продуктларын бер-бер артлы чыгардылар.

Хәзерге этапта NAND Flash базарының үсеше, нигездә, смартфоннар һәм планшетларга сорау белән алып барыла.Традицион саклагычлар белән чагыштырганда, механик каты дисклар, SD карталар, каты торышлы саклагычлар һәм NAND Flash чипларын кулланган башка саклагыч җайланмалар механик структурага ия түгел, шау-шу, озын гомер, аз энергия куллану, югары ышанычлылык, кечкенә күләм, тиз уку һәм тизлекне, эш температурасын языгыз.Аның киң диапазоны бар һәм киләчәктә зур сыйдырышлы саклауның үсеш юнәлеше.Зур мәгълүматлар чоры барлыкка килү белән, NAND Flash чиплары киләчәктә бик нык эшләнәчәк.


Пост вакыты: 20-2022 май